一、精确识别辐射干扰源

整改的第一步是准确识别问题的根源。通常需要结合多种方法进行交叉验证。

(1) 频谱分析：通过频谱分析仪进行扫描，生成干扰的频率图谱。特别关注那些频率稳定且呈现谐波分布的尖峰，这些尖峰通常来自电路中的时钟、晶振或开关电源等周期性工作的元件。例如，一个8MHz的晶振，它的谐波可能会出现在16MHz、24MHz、32MHz等频率点上。

(2) 近场探头扫描：这是一个有效的干扰源定位工具。通过使用近场探头或自制探测环（将示波器探头的探针与接地线组成环状结构），在PCB板或线缆上方1-2厘米的高度缓慢移动，观察频谱仪或示波器上显示出的信号最强的位置，以此精准定位辐射热点。有案例表明，开关电源的续流二极管就是主要的辐射源。

(3) 排除法：通过拔插线缆、分区域断电（例如单独切断CPU、射频模块和电源电路的电源）等方法，逐步缩小可能的故障范围，最终确定干扰源。

二、抑制干扰因素（源头减少）

找到干扰源后，首先要考虑是否能够从源头降低其强度。

优化开关器件参数：针对开关电源中的MOS管开关振铃或二极管反向恢复造成的振荡，可以在器件两端并联RC吸收电路（例如10Ω电阻与2200pF电容串联）来抑制振荡，从而有效降低高频噪声。在选择电阻时，需要根据计算结果来确定合适的功率。

(2) 软件优化：针对时钟等信号，可以通过微控制器的软件配置，采用展频技术将能量分布在更广泛的频带上，从而减少单一频率点的峰值辐射能量。这种方法对于减轻尖峰毛刺型辐射超标表现尤为有效。

在集成电路的电源引脚与地之间，应尽量靠近地放置一个容量为0.01μF到0.1μF的去耦电容，引线越短效果越佳。这可以为芯片提供快速的局部电荷储备，从而减少电流瞬变所引起的噪声。

三、中途截断耦合路径。

如果无法彻底消除噪声源，那么阻断噪声传播的途径就显得至关重要。噪声主要通过传导和辐射两种方式进行传播。

(1) 滤波处理：在电源线和信号线上添加滤波器是一种常见的方法。

电源输入阶段：通过增加共模电感和差模电感，结合X电容和Y电容，形成π型滤波器，这样可以有效地抑制共模和差模干扰。其中，共模电感在100MHz到300MHz频段的噪声抑制效果尤为明显。

(3) 信号线：在高速信号线上（例如时钟线和数据线），串联连接磁珠或小阻值电阻，同时在地面并联电容，以构成滤波网络。

（4）局部屏蔽隔离：对于辐射强度较大的关键电路（例如射频模块和开关电源），需添加金属屏蔽罩，并确保其与主板的接地良好连接。对于长电缆，采用多点接地的方式处理其屏蔽层，以防止其充当天线。

（5）改进PCB的布局与接地设计

缩短关键信号的走线：尤其是高频时钟线，要尽量保持简短且笔直，避免出现天线环路。

遵循3W原则：确保信号线之间的间隔至少是线宽的三倍，以降低串扰。

接地系统：低频电路可以使用单点接地，而高频电路则应采用多点接地，以降低接地线的阻抗。确保接地平面完整，为返回电流提供低阻抗的通路。

四、整改流程与验证工作

一个高效的改进流程能够节省大量时间和费用。

(1) 实验室预测试：在正式的认证实验室测试之前，建议在自有实验室进行预兼容性测试，利用近场探头等设备提前识别潜在问题。

制定多种整改方案：在进行正式测试之前，应准备多种容易实施的整改措施，例如准备不同规格的磁环和共模电感，或者提前设计好RC吸收电路的参数，并确定验证的优先顺序（例如，先测试磁环，再测试滤波器）。

(3) 测试验证与效果评估：在电波暗室内，按照标准流程系统性地验证每种方案的效果，并对整改前后的测试数据进行对比。确保最终结果有足够的设计余量（建议为3-6dB），以应对产品批量生产时的公差和环境变化。

经验积累：将成功的整改措施转化为公司内部的设计规范，在未来的PCB布局、元件选择等环节提前规避已知的EMC风险，以实现从“事后补救”到“事前防范”的转变。

五、核心思维

EMC辐射整改本质上是一个系统性问题的解决过程。工程师需要遵循“定位-抑制-阻断-验证”的逻辑，同时深刻理解“干扰源-耦合路径-敏感设备（如天线）”这三个关键要素。最有效的策略并不是仅仅依靠最后一次测试通过，而是将整改过程中获得的经验反馈到产品的初始设计阶段，从而从根本上提高产品的电磁兼容性。